Общие сведения Борьба за качество производства электронной техники приносит ощутимые плоды, но электронный мир пока не идеален, и сервисным центрам по-прежнему хватает работы. С ростом сложности ремонтных работ на передний план выходят задачи обеспечения КАЧЕСТВА РЕМОНТА. И это закономерно, ибо ремонтные технологии в своем развитии неотступно следуют за технологиями производства, определяемыми, в свою очередь, эволюцией элементной базы электроники. Нехитрый ремонтный арсенал из паяльника 220В и самодельного оловоотсоса благополучно отошел к начинающим радиолюбителям, в то время как современные мастерские оснащаются профессиональным термоинструментом для пайки и демонтажа. Предлагаемый ниже обзор имеет практический уклон: описание технологических приемов демонтажа снабжено ссылками на конкретный инструмент фирмы ERSA - одного из мировых лидеров в области ремонтных технологий. Использование термоинструмента в ремонтной операции начинается с демонтажа неисправного элемента и заканчивается индивидуальной пайкой исправного элемента на восстановленные контактные площадки или в отверстия. Первая задача - это аккуратное и быстрое выпаивание элемента без повреждения печатных проводников платы, являющихся наиболее критичными к перегреву. При правильном демонтаже в подавляющем большинстве случаев остается невредимой и демонтируемая микросхема, что особенно приятно в случаях, когда не оправдывается предположение о том, что именно она являлась виновником неисправности устройства. Для демонтажа элементов с поверхности платы и из отверстий используются различные термоинструменты. Вместе они составляют полный комплект для демонтажа любых элементов, причем без какого-либо использования горячего воздуха, имевшего широкое распространение в ранних разработках ремонтных систем. Термопинцет со сменными профильными насадками Для демонтажа малоразмерных поверхностно-монтированных элементов (всевозможных пассивных и дискретных активных компонентов), а также микросхем в корпусах SOIC, PLCC, QFP с числом выводов до полутора-двух сотен удобнее всего использовать термопинцет со сменными профильными насадками. Четыре основных типа насадок - плоские, угловые и эллипсовидные и игольчатые - применяются соответственно для демонтажа корпусов с двухрядным расположением выводов, четырехсторонним расположением выводов, цилиндрических компонентов MELF и chip-компонентов. Термопинцет ERSA Pincette-40 содержит два идентичных керамических нагревателя с сопротивлением, зависящим от температуры (технология RESISTRONIC), так что мощность его находится в диапазоне от 2x20Вт при 350°C до 2x30Вт при 280°C. Миниатюрные нагревательные элементы располагаются внутри полых цилиндрических опор сменных профильных насадок, а область нагрева вплотную прилегает к основанию рабочих граней насадок. Поэтому теплопередача осуществляется эффективно, несмотря на относительно небольшую мощность инструмента. Кстати, физически ощутимым достоинством небольшой мощности инструмента является его всегда прохладная рукоятка. Перед операцией демонтажа с поверхности на рабочие грани парных насадок термопинцета наносят значительное количество припоя, а выводы демонтируемой микросхемы флюсуют. В самых сложных случаях для многослойных плат, когда с выводами микросхемы соединены печатные проводники с различной теплоотводящей массой, рабочую область платы можно предварительно прогреть до температуры порядка 100°C с помощью инфракрасного излучателя или специальной электроплитки. Насадки термопинцета, разогретые до температуры около 320°C, аккуратно и плотно прислоняют ко всем линейкам выводов микросхемы для одновременного оплавления припоя. Эта фаза демонтажа микросхемы с применением термопинцета занимает не более 2-3 секунд, а дискретных элементов - менее секунды. Если за эти секунды не удается завершить демонтаж, то надо сделать передышку, чтобы избежать температурного перегрева микросхемы и контактных площадок платы. Чем более массивна насадка, тем большая мощность требуется для поддержания необходимой температуры на ее рабочих гранях. К аналоговым станцям прилагается таблица соответствия шкалы температур типам насадок, а в цифровых станциях вводятся поправки. При этом надо иметь в виду, что конкретный тип насадок, установленных на термопинцет, не может быть идентифицирован паяльной станцией автоматически. Вывод: лучше всегда иметь Vampire под рукой. Стабилизация температуры термопинцета осуществляется электроным блоком управления. Как правило, этот же блок используется для управления температурой паяльника в паяльно-ремонтной станции. Наиболее экономичным решением ERSA является аналоговая двухканальная полностью антистатическая станция SMT Unit60A с микропаяльником MicroTool и термопинцетом Pincette-40. Более универсальная микропроцессорная альтернатива - одноканальная цифровая полностью антистатическая станция ERSA Digital2000A, электронный блок которой может работать с пятью инструментами контактного типа, включая термопинцет Pincette-40. Применение игольчатых насадок с рабочей областью диаметром 0,2 мм позволяет использовать Pincette-40 для демонтажа даже мельчайших чип-компонентов типоразмера 0402. Особенно удобно пользоваться термопинцетом ERSA c дополнительными фиксирующими муфтами, разработанными по заказу фирмы Nokia. Благодаря им (art. 434) симметричное угловое положение насадок не меняется при неконтролируемых физических воздействиях радиомонтажника. Из разряда предельно экономичных решений для демонтажа микросхем SOIC с небольшим числом выводов, а также chip-компонентов размеров 1206-1210 можно использовать специальные профильные насадки на мощный паяльник (как PowerTool в составе станции Digital2000A-Power). Хорошо облуженную насадку накладывают сверху на выводы элемента до полного оплавления припоя, после чего поднимают инструмент вместе с выпаиваемым элементом, удерживаемым между граней насадки благодаря действию сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Экономия налицо. Однако, диапазон выпаиваемых таким способом компонентов весьма узок, а визуальная контролируемость процесса оставляет желать лучшего. Поэтому в большинстве случаев выбор в пользу термопинцета не имеет разумных альтернатив. К сожалению, достоинствам термопинцета есть предел: для удаления корпусов с числом выводов более двухсот мощность Pincette-40 уже недостаточна, и прогрев протяженных рабочих граней насадок не столь равномерен. Радикальным решением для перехода на следующий уровень сложности работ является инфракрасная установка IR500A (IR400A), совершенно не требующая каких-либо насадок и имеющая максимальный размер рабочей области 55x55мм. Речь об IR500A пойдет в третьем разделе данного обзора. Впрочем, универсальность применений инфракрасной установки не является плюсом для демонтажа распространенных микросхем DIP с двухрядным расположением выводов. Штыревые линейки удобно выпаивать из отверстий печатной платы с помощью вакуумного термоососа. Рассмотрим его подробнее. Cлишком высокая температура наконечника или слишком продолжительное время контакта наконечника с платой влечет отслоение контактных площадок, повреждение переходных отверстий и тонких печатных проводников. Напротив, недостаточная температура наконечника черевата неполным оплавлением и удаление припоя, а значит высокой вероятностью обрыва печатного проводника при извлечении компонента из отверстия. В многослойных платах работу усложняет также интенсивный отток тепла от точки нагрева. Идеальный инструмент должен обеспечивать минимально достаточную температуру (например, 320°C) для полного оплавления контакта, причем быстро. Отношение массы наконечника термоотсоса к массе выпаиваемого объекта, рассеивающего тепло, определяет скорость остывания наконечника при касании объекта и, соответственно, длительность операции выпаивания. Процедура выпаивания микросхемы DIP с помощью вакуумного термоотсоса является многошаговой: она слагается из последовательности однотипных операций над каждым из выводов. В процессе вакуумной очистки вывода наконечник термоотсоса остывает как из-за механического контакта с выводом и платой, так и в результате всасывания воздуха через канал. Если восстановление температуры наконечника осуществляется недостаточно быстро, это снижает производительность демонтажа и не гарантирует устойчивой повторяемости результатов. Желание ускорить процедуру путем установки избыточной температуры инструмента имеет последствия, уже перечисленные выше. Поэтому тебованием к профессиональному вакуумному термоотсосу является высокая стабилизация температуры. Ключевым фактором эффективности при очистке отверстия от расплавленного припоя является уровень вакуумного разрежения, но не столько в насосном агрегате, сколько в наконечнике термоотсоса поблизости от точки выпаивания. В большинстве систем, в том числе имеющих мощные вакуумные насосы, клапан расположен поблизости от насоса, а не в оконечном инструменте. Поэтому при открытии клапана воздух сначала всасывается из метрового шланга-воздуховода (тем самым уменьшая вакуум и ослабляя тягу), и только после этого - из наконечника и объекта выпаивания. Между тем, расплавленный припой должен полностью, за считаные миллисекунды пролететь через наконечник, чтобы не остыть и не застрять по пути следования: ведь неполная очистка вывода и отверстия от припоя повлечет обрыв проводника при удалении микросхемы. В вакуумных термоотсосах старого образца утомительной процедурой является удаление брызг припоя из стеклянной колбы-накопителя и чистка канала в наконечнике термоотсоса. Возможность легко и быстро выполнять подобные работы должна быть заложена в конструкции инструмента наряду с эргономичностью и антистатическим исполнением. В инструменте ERSA X-Tool необходимые качества обеспечиваются следующими техническими решениями. Справедливости ради надо заметить, что единственным неприятным следствием столь массивного резервуара тепла является некоторый нагрев нижней части рукоятки термоотсоса, но в угоду качеству прогрева многослойных плат приходится с этим мириться. Вакуумная камера расположена в рукоятке инструмента на расстоянии менее 100 мм от точки выпаивания (см. чертеж ниже), поэтому при открытии клапана расплавленный припой всасывается с большой скоростью благодаря мощной тяге - 500 мБар всего за 55 мс. Cегодня это лучший результат на мировом рынке! Картридж-накопитель припоя извлекается за три секунды; еще пять секунд требуется для установки сменного картриджа. Борьба со стеклянной колбой с помощью металлической кисточки - в прошлом! Чтобы минимизировать вероятность засорения канала, внутренний диаметр его увеличен, и только на расстоянии 3мм от края наконечника диаметр уменьшается до рабочего значения 0,8...1,8 мм, соответствующего типу наконечника. Если засорение короткой части канала все же произошло, очистка производится быстро и безопасно с помощью пружинного механизма. Пневматическая схема вакуумного термоотсоса X-Tool подключается к компрессору CU100A (220В, 800 мБар, 4,5л/мин, 55 дБ, 1,25кг), а управление нагревом осуществляется от универсального блока станции Digital2000A или IR500A. Внутренний диаметр наконечника термоотсоса подбирают по диаметру отверстия, внешний - так, чтобы для наилучшей теплопередачи он накрывал металлизированный контур печатного проводника вокруг отверстия. Если операция выполнена безупречно, то сквозные отверстия печатной платы и выводы микросхемы имеют практически первозданный вид, и готовы для дальнейшего использования. В ценовом же отношении самым привлекательным вариантом термодемонтажа микросхем DIP с небольшим числом выводов (от 4 до 20) является использование специальной насадки на мощный паяльник - лучше всего на PowerTool. Конструкция имеет соответствующее число углублений для выступающих из платы выводов. Горячую насадку паяльника накладывают на выводы до оплавления припоя и извлечения микросхемы с обратной стороны печатной платы. Понятно, что отверстия печатной платы и выводы микросхемы после такой операции и подлежат чистке, и что для многослойных печатных плат результат прогнозировать сложно. Инфракрасная установка Инфракрасная установка ERSA IR500A (IR400A) предназначена для операций демонтажа и локальной пайки элементов с линейными размерами от 10мм до 60мм, монтируемых как на поверхность, так и в отверстия. Среди них матричные микросхемы в корпусах BGA и PGA, крупноразмерные QFP с любым шагом выводов, разнообразные пластиковые панельки и разъемы, а также экранирующие и сложнопрофильные массивные элементы. Размеры прямоугольной зоны нагрева определяются органами регулировки окна верхнего ИК-излучателя, однако сколь угодно сложную геометрию зоны нагрева можно очертить самостоятельно с помощью отражающей ленты (фольги), которой накрывают прилегающие области печатной платы, не подлежащие оплавлению. Процедура инфракрасного выпаивания микросхем (в том числе всех типов BGA) несложна. Сначала оператор устанавливает плату с демонтируемым элементом в рабочую зону. После достаточного прогрева платы нижним ИК-излучателем (до 100.. Органами регулировки температуры обеспечивается типовая скорость нарастания 2-5°C в секунду. Как только произойдет оплавление выводов, микросхема будет автоматически поднята над платой на вакуумной присоске, и оператору останется опустить горячую микросхему на антистатическую плошку: процесс завершен. Так выпаивают корпуса самых разных типов, включая BGA, PGA и QFP. Однако при выпаивании корпусов QFP в сложных случаях на многослойной плате выводы микросхемы нуждаются в неодинаковом прогреве из-за неодинаковой массы контактирующих с ними элементов. Для достаточного оплавления всех выводов при выпаивании рекомендуется продленный режим предварительного прогрева платы снизу и ручное управление вакуумной присоской: включение насоса и контактирование присоски с корпусом QFP лучше осуществлять не в начале процесса нагрева, а сразу после того, как оплавление выводов уже произошло и отмечено визуально. Таким образом предельно минимизируется опасность повреждения контактных площадок и выводов корпуса при демонтаже. При выпаивании разного рода разъемов инфракрасный разогрев зоны следует производить до степени оплавления контактов (но не выше, чтобы не допустить расплавления пластмассы) и немедленно извлечь разъем из печатной платы, пользуясь пинцетом. Характерные примеры приведены в видеосюжетах на демонстрационном CD ROM. Впитывающая медная оплетка. После удаления поверхностно-монтированной микросхемы с печатной платы осуществляется очистка контактных площадок от капель припоя. Эта операция выполняется очень просто и дешево с помощью впитывающей медной оплетки WICK NC, пропитанной безотмывочным флюсом. Три варианта ширины оплетки являются преимуществом для различных ситуаций: в узких местах наиболее удобна лента шириной 1,5мм; для очистки больших площадок (например, под BGA) более пригодна лента шириной 2,7мм, а для остальных случаев - универсальная 2,2мм. Для нагрева оплетки используются клиновидные или плоские (ZD) жала универсальных паяльников ERSA - TechTool, PowerTool, ErgoTool, MultiSprint и т.п. Итак, площадки (или отверстия) очищены. Можно приступать к пайке исправного элемента на место удаленного. Но это уже другая история... |
